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東信高科-第五屆SEMI-e 深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨...
為期三天的第五屆SEMI-e 深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)于5月18日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）圓滿落幕。
第五屆SEMI-e 深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)全面升級(jí)，品類齊全。本屆展覽面積超40,000㎡，集結(jié)643家展商，展品涵蓋電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體7大領(lǐng)域，同期舉辦40+主題活動(dòng)，吸引專業(yè)買(mǎi)家40,757人到場(chǎng)參觀交流，，累計(jì)73,646參觀人次。
本次展會(huì)，針對(duì)半導(dǎo)體封裝行業(yè)我司主要帶來(lái)了我們最新的等離子清洗設(shè)備，及等離子去膠機(jī)。封裝工藝直接影響引線框架芯片產(chǎn)品的成品率，而在整個(gè)封裝工藝環(huán)節(jié)中出現(xiàn)問(wèn)題的最大來(lái)源就是芯片與引線框架上的顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹(shù)脂等污染物。針對(duì)這些不同污染物出現(xiàn)環(huán)節(jié)的不同在不同的工序前可增加不同的等離子清洗工藝，其應(yīng)用一般分布在點(diǎn)膠前、引線鍵合前、塑封前等。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
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